EP2AGX260FF35C6NES
참조 용
| 부품 번호 | EP2AGX260FF35C6NES |
| PNEDA 부품 번호 | EP2AGX260FF35C6NES |
| 설명 | IC FPGA 612 I/O 1152FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,326 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 24 - 3월 29 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP2AGX260FF35C6NES 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP2AGX260FF35C6NES |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP2AGX260FF35C6NES 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Arria II GX |
| LAB / CLB 수 | 10260 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 244188 |
| 총 RAM 비트 | 12038144 |
| I / O 수 | 612 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.87V ~ 0.93V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 1152-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 1152-FBGA (35x35) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-E LAB / CLB 수 3456 논리 요소 / 셀 수 15552 총 RAM 비트 294912 I / O 수 158 게이트 수 985882 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 240-BFQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 240-PQFP (32x32) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 EC LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 19700 총 RAM 비트 434176 I / O 수 360 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ispXPGA® LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 15376 총 RAM 비트 423936 I / O 수 496 게이트 수 1250000 전압-공급 1.65V ~ 1.95V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 680-LBGA 공급자 장치 패키지 680-FPSBGA (40x40) |
제조업체 Intel 시리즈 Arria II GX LAB / CLB 수 4964 논리 요소 / 셀 수 118143 총 RAM 비트 8315904 I / O 수 372 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.93V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 780-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 780-FBGA (29x29) |
