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EP2AGX260FF35I3N

EP2AGX260FF35I3N

참조 용

부품 번호 EP2AGX260FF35I3N
PNEDA 부품 번호 EP2AGX260FF35I3N
설명 IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 58,113
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 14 - 2월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2AGX260FF35I3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGX260FF35I3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2AGX260FF35I3N, EP2AGX260FF35I3N 데이터 시트 (총 페이지: 78, 크기: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES 데이터 시트 표지
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EP2AGX260FF35I3N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GX
LAB / CLB 수10260
논리 요소 / 셀 수244188
총 RAM 비트12038144
I / O 수612
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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총 RAM 비트

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I / O 수

207

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-LFBGA

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

6144

논리 요소 / 셀 수

27648

총 RAM 비트

131072

I / O 수

512

게이트 수

1124022

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

680-LBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

680-FTEBGA (40x40)

LCMXO3L-1300C-5BG256I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

160

논리 요소 / 셀 수

1280

총 RAM 비트

65536

I / O 수

206

게이트 수

-

전압-공급

2.375V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA

공급자 장치 패키지

256-CABGA (14x14)

A42MX16-2TQ176

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

140

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-TQFP (24x24)

LCMXO1200E-3BN256C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

MachXO

LAB / CLB 수

150

논리 요소 / 셀 수

1200

총 RAM 비트

9421

I / O 수

211

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

256-CABGA (14x14)

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