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EP2AGX45CU17C6

EP2AGX45CU17C6

참조 용

부품 번호 EP2AGX45CU17C6
PNEDA 부품 번호 EP2AGX45CU17C6
설명 IC FPGA 156 I/O 358UBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 11 - 4월 16 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2AGX45CU17C6 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGX45CU17C6
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2AGX45CU17C6, EP2AGX45CU17C6 데이터 시트 (총 페이지: 78, 크기: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES 데이터 시트 표지
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EP2AGX45CU17C6 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GX
LAB / CLB 수1805
논리 요소 / 셀 수42959
총 RAM 비트3517440
I / O 수156
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스358-LFBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지358-UBGA, FC (17x17)

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-

논리 요소 / 셀 수

-

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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논리 요소 / 셀 수

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전압-공급

2.7V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

84-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

84-PLCC (29.31x29.31)

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LAB / CLB 수

1164

논리 요소 / 셀 수

10476

총 RAM 비트

368640

I / O 수

158

게이트 수

500000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

500

논리 요소 / 셀 수

8000

총 RAM 비트

387072

I / O 수

56

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

81-UFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

81-VBGA, WLCSP (4.5x4.4)

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