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EP2AGX65CU17C6G

EP2AGX65CU17C6G

참조 용

부품 번호 EP2AGX65CU17C6G
PNEDA 부품 번호 EP2AGX65CU17C6G
설명 IC FPGA 156 I/O 358UBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,092
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 26 - 12월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2AGX65CU17C6G 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGX65CU17C6G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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EP2AGX65CU17C6G 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GX
LAB / CLB 수2530
논리 요소 / 셀 수60214
총 RAM 비트5371904
I / O 수156
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스358-LFBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지358-UBGA, FC (17x17)

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

324-CSPBGA (15x15)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

36864

I / O 수

151

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

262400

논리 요소 / 셀 수

695000

총 RAM 비트

60968960

I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

T4F81C2

Efinix, Inc.

제조업체

Efinix, Inc.

시리즈

-

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

3888

총 RAM 비트

78848

I / O 수

59

게이트 수

-

전압-공급

-

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-

패키지 / 케이스

81-BGA

공급자 장치 패키지

81-FBGA (5x5)

M1AGL250V2-FGG144I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

6144

총 RAM 비트

36864

I / O 수

97

게이트 수

250000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

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