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EP2AGX65DF25C4N

EP2AGX65DF25C4N

참조 용

부품 번호 EP2AGX65DF25C4N
PNEDA 부품 번호 EP2AGX65DF25C4N
설명 IC FPGA 252 I/O 572FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,608
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 18 - 3월 23 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2AGX65DF25C4N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGX65DF25C4N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2AGX65DF25C4N, EP2AGX65DF25C4N 데이터 시트 (총 페이지: 78, 크기: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES 데이터 시트 표지
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EP2AGX65DF25C4N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GX
LAB / CLB 수2530
논리 요소 / 셀 수60214
총 RAM 비트5371904
I / O 수252
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스572-BGA, FCBGA
공급자 장치 패키지572-FBGA, FC (25x25)

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게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA, FC (27x27)

제조업체

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LAB / CLB 수

8000

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

4423680

I / O 수

400

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FPBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-4 LX

LAB / CLB 수

2688

논리 요소 / 셀 수

24192

총 RAM 비트

1327104

I / O 수

448

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

668-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

668-FCBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex® UltraScale™

LAB / CLB 수

134280

논리 요소 / 셀 수

2349900

총 RAM 비트

150937600

I / O 수

448

게이트 수

-

전압-공급

0.922V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2577-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2577-FCBGA (52.5x52.5)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

234720

논리 요소 / 셀 수

622000

총 RAM 비트

59939840

I / O 수

432

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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