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EP2AGZ300FF35I3N

EP2AGZ300FF35I3N

참조 용

부품 번호 EP2AGZ300FF35I3N
PNEDA 부품 번호 EP2AGZ300FF35I3N
설명 IC FPGA 554 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,382
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 8 - 4월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2AGZ300FF35I3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGZ300FF35I3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2AGZ300FF35I3N, EP2AGZ300FF35I3N 데이터 시트 (총 페이지: 78, 크기: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES 데이터 시트 표지
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EP2AGZ300FF35I3N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GZ
LAB / CLB 수11920
논리 요소 / 셀 수298000
총 RAM 비트18854912
I / O 수554
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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Surface Mount

작동 온도

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400-LFBGA

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340000

총 RAM 비트

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I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

185000

논리 요소 / 셀 수

490000

총 RAM 비트

48927744

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

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I / O 수

488

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

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