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EP2AGZ300FH29I3N

EP2AGZ300FH29I3N

참조 용

부품 번호 EP2AGZ300FH29I3N
PNEDA 부품 번호 EP2AGZ300FH29I3N
설명 IC FPGA 281 I/O 780HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,376
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 3 - 4월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2AGZ300FH29I3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGZ300FH29I3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2AGZ300FH29I3N, EP2AGZ300FH29I3N 데이터 시트 (총 페이지: 78, 크기: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES 데이터 시트 표지
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EP2AGZ300FH29I3N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GZ
LAB / CLB 수11920
논리 요소 / 셀 수298000
총 RAM 비트18854912
I / O 수281
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-HBGA (33x33)

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전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

665-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

665-FCBGA (27x27)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

80

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640

총 RAM 비트

-

I / O 수

159

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

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256-FPBGA (17x17)

MPF300T-FCG784I

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

300000

총 RAM 비트

21094400

I / O 수

388

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.08V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

784-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

784-FCBGA (29x29)

A42MX36-1CQ208

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

2560

I / O 수

176

게이트 수

54000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFCQFP with Tie Bar

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