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EP2AGZ350FH29C3N

EP2AGZ350FH29C3N

참조 용

부품 번호 EP2AGZ350FH29C3N
PNEDA 부품 번호 EP2AGZ350FH29C3N
설명 IC FPGA 281 I/O 780HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,114
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 6 - 5월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2AGZ350FH29C3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGZ350FH29C3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2AGZ350FH29C3N, EP2AGZ350FH29C3N 데이터 시트 (총 페이지: 78, 크기: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES 데이터 시트 표지
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EP2AGZ350FH29C3N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GZ
LAB / CLB 수13940
논리 요소 / 셀 수348500
총 RAM 비트21270528
I / O 수281
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-HBGA (33x33)

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I / O 수

207

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-LFBGA

공급자 장치 패키지

400-VFBGA (17x17)

제조업체

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LAB / CLB 수

1825

논리 요소 / 셀 수

23360

총 RAM 비트

1658880

I / O 수

150

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

238-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

236-CSBGA (10x10)

제조업체

Xilinx Inc.

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논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

2211840

I / O 수

824

게이트 수

4000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-CFCBGA (35x35)

A54SX32A-TQG100

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX-A

LAB / CLB 수

2880

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

81

게이트 수

48000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® IV E

LAB / CLB 수

645

논리 요소 / 셀 수

10320

총 RAM 비트

423936

I / O 수

91

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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