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EP2AGZ350HF40C3N

EP2AGZ350HF40C3N

참조 용

부품 번호 EP2AGZ350HF40C3N
PNEDA 부품 번호 EP2AGZ350HF40C3N
설명 IC FPGA 734 I/O 1517FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,228
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 25 - 11월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2AGZ350HF40C3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGZ350HF40C3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2AGZ350HF40C3N, EP2AGZ350HF40C3N 데이터 시트 (총 페이지: 78, 크기: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES 데이터 시트 표지
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EP2AGZ350HF40C3N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GZ
LAB / CLB 수13940
논리 요소 / 셀 수348500
총 RAM 비트21270528
I / O 수734
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1517-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1517-FBGA (40x40)

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전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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논리 요소 / 셀 수

15000

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I / O 수

268

게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

388-BBGA

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논리 요소 / 셀 수

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-

I / O 수

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게이트 수

2000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

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84-PLCC (29.31x29.31)

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LAB / CLB 수

2400

논리 요소 / 셀 수

10800

총 RAM 비트

163840

I / O 수

404

게이트 수

569952

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

560-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

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Microsemi

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

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I / O 수

115

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

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208-PQFP (28x28)

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