EP2C35F672C6
참조 용
| 부품 번호 | EP2C35F672C6 |
| PNEDA 부품 번호 | EP2C35F672C6 |
| 설명 | IC FPGA 475 I/O 672FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,362 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 16 - 6월 21 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
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EP2C35F672C6 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP2C35F672C6 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP2C35F672C6 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® II |
| LAB / CLB 수 | 2076 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 33216 |
| 총 RAM 비트 | 483840 |
| I / O 수 | 475 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.15V ~ 1.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 672-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 672-FBGA (27x27) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 APEX-20KE® LAB / CLB 수 640 논리 요소 / 셀 수 6400 총 RAM 비트 81920 I / O 수 - 게이트 수 404000 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 400-BGA 공급자 장치 패키지 400-BGA |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 XC4000E/X LAB / CLB 수 576 논리 요소 / 셀 수 1368 총 RAM 비트 18432 I / O 수 192 게이트 수 13000 전압-공급 4.75V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 240-BFQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 240-PQFP (32x32) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 MX LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 140 게이트 수 24000 전압-공급 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 패키지 / 케이스 176-LQFP 공급자 장치 패키지 176-TQFP (24x24) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP3 LAB / CLB 수 8375 논리 요소 / 셀 수 67000 총 RAM 비트 4526080 I / O 수 490 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1156-BBGA 공급자 장치 패키지 1156-FPBGA (35x35) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SX LAB / CLB 수 1452 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 81 게이트 수 24000 전압-공급 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 100-TQFP 공급자 장치 패키지 100-VQFP (14x14) |
