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EP2C35F672C6

EP2C35F672C6

참조 용

부품 번호 EP2C35F672C6
PNEDA 부품 번호 EP2C35F672C6
설명 IC FPGA 475 I/O 672FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,362
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 21 - 6월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2C35F672C6 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2C35F672C6
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2C35F672C6, EP2C35F672C6 데이터 시트 (총 페이지: 470, 크기: 5,764.31 KB)
PDFEP2C70F896C6 데이터 시트 표지
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EP2C35F672C6 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® II
LAB / CLB 수2076
논리 요소 / 셀 수33216
총 RAM 비트483840
I / O 수475
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스672-BGA
공급자 장치 패키지672-FBGA (27x27)

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Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

8375

논리 요소 / 셀 수

67000

총 RAM 비트

4526080

I / O 수

490

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA

공급자 장치 패키지

1156-FPBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA

LAB / CLB 수

1879

논리 요소 / 셀 수

24051

총 RAM 비트

958464

I / O 수

186

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

216000

논리 요소 / 셀 수

3780000

총 RAM 비트

514867200

I / O 수

448

게이트 수

-

전압-공급

0.825V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2577-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2577-FCBGA (52.5x52.5)

A2P250-QNG132T

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

-

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

-

게이트 수

-

전압-공급

-

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-

패키지 / 케이스

132-WFQFN

공급자 장치 패키지

132-QFN (8x8)

A14V60A-PQ208C

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ACT™ 3

LAB / CLB 수

848

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

167

게이트 수

6000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

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