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EP2C50F484C8

EP2C50F484C8

참조 용

부품 번호 EP2C50F484C8
PNEDA 부품 번호 EP2C50F484C8
설명 IC FPGA 294 I/O 484FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2C50F484C8 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2C50F484C8
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2C50F484C8, EP2C50F484C8 데이터 시트 (총 페이지: 470, 크기: 5,764.31 KB)
PDFEP2C70F896C6 데이터 시트 표지
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EP2C50F484C8 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® II
LAB / CLB 수3158
논리 요소 / 셀 수50528
총 RAM 비트594432
I / O 수294
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

1484

논리 요소 / 셀 수

5936

총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

64-VFBGA

공급자 장치 패키지

64-ucfBGA (3.5x3.5)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

62208

총 RAM 비트

1769472

I / O 수

633

게이트 수

4000000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA

공급자 장치 패키지

900-FBGA (31x31)

A1460A-PQ208C

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

848

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

167

게이트 수

6000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-6 LX

LAB / CLB 수

5831

논리 요소 / 셀 수

74637

총 RAM 비트

3170304

I / O 수

280

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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