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EP2S30F672C3

EP2S30F672C3

참조 용

부품 번호 EP2S30F672C3
PNEDA 부품 번호 EP2S30F672C3
설명 IC FPGA 500 I/O 672FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,240
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 9 - 4월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2S30F672C3 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2S30F672C3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2S30F672C3, EP2S30F672C3 데이터 시트 (총 페이지: 248, 크기: 3,079.69 KB)
PDFEP2S130F1508I5 데이터 시트 표지
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EP2S30F672C3 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® II
LAB / CLB 수1694
논리 요소 / 셀 수33880
총 RAM 비트1369728
I / O 수500
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스672-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지672-FBGA (27x27)

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총 RAM 비트

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게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-HBGA (45x45)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

384

논리 요소 / 셀 수

1728

총 RAM 비트

32768

I / O 수

146

게이트 수

50000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

EP4CE75F29I7

Intel

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® IV E

LAB / CLB 수

4713

논리 요소 / 셀 수

75408

총 RAM 비트

2810880

I / O 수

426

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

XC4000E/X

LAB / CLB 수

576

논리 요소 / 셀 수

1368

총 RAM 비트

18432

I / O 수

192

게이트 수

13000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BFQFP

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

AGLN250V5-VQG100I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO nano

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

6144

총 RAM 비트

36864

I / O 수

68

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

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