EP2S60F672C4
참조 용
| 부품 번호 | EP2S60F672C4 |
| PNEDA 부품 번호 | EP2S60F672C4 |
| 설명 | IC FPGA 492 I/O 672FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,786 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 26 - 12월 1 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP2S60F672C4 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP2S60F672C4 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP2S60F672C4 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Stratix® II |
| LAB / CLB 수 | 3022 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 60440 |
| 총 RAM 비트 | 2544192 |
| I / O 수 | 492 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.15V ~ 1.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 672-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 672-FBGA (27x27) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 Stratix® IV GX LAB / CLB 수 11648 논리 요소 / 셀 수 291200 총 RAM 비트 17661952 I / O 수 564 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.93V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1152-FBGA (35x35) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP3 LAB / CLB 수 18625 논리 요소 / 셀 수 149000 총 RAM 비트 7014400 I / O 수 586 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1156-BBGA 공급자 장치 패키지 1156-FPBGA (35x35) |
제조업체 Intel 시리즈 FLEX-10KS® LAB / CLB 수 1248 논리 요소 / 셀 수 9984 총 RAM 비트 98304 I / O 수 470 게이트 수 513000 전압-공급 2.375V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 672-BBGA 공급자 장치 패키지 672-FBGA (27x27) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASIC3L LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 147456 I / O 수 300 게이트 수 1000000 전압-공급 1.14V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 XC5200 LAB / CLB 수 324 논리 요소 / 셀 수 1296 총 RAM 비트 - I / O 수 117 게이트 수 16000 전압-공급 4.75V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-TQFP (20x20) |
