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EP2SGX130GF40C4NES

EP2SGX130GF40C4NES

참조 용

부품 번호 EP2SGX130GF40C4NES
PNEDA 부품 번호 EP2SGX130GF40C4NES
설명 IC FPGA 734 I/O 1508FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,660
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 28 - 4월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2SGX130GF40C4NES 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2SGX130GF40C4NES
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2SGX130GF40C4NES, EP2SGX130GF40C4NES 데이터 시트 (총 페이지: 316, 크기: 1,822 KB)
PDFEP2SGX60CF484I4 데이터 시트 표지
EP2SGX60CF484I4 데이터 시트 페이지 2 EP2SGX60CF484I4 데이터 시트 페이지 3 EP2SGX60CF484I4 데이터 시트 페이지 4 EP2SGX60CF484I4 데이터 시트 페이지 5 EP2SGX60CF484I4 데이터 시트 페이지 6 EP2SGX60CF484I4 데이터 시트 페이지 7 EP2SGX60CF484I4 데이터 시트 페이지 8 EP2SGX60CF484I4 데이터 시트 페이지 9 EP2SGX60CF484I4 데이터 시트 페이지 10 EP2SGX60CF484I4 데이터 시트 페이지 11

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EP2SGX130GF40C4NES 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® II GX
LAB / CLB 수6627
논리 요소 / 셀 수132540
총 RAM 비트6747840
I / O 수734
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1508-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1508-FBGA (30x30)

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게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

125

게이트 수

36000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

160-BQFP

공급자 장치 패키지

160-PQFP (28x28)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

36864

I / O 수

65

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad

공급자 장치 패키지

180-QFN (10x10)

제조업체

Intel

시리즈

ACEX-1K®

LAB / CLB 수

216

논리 요소 / 셀 수

1728

총 RAM 비트

24576

I / O 수

171

게이트 수

119000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

256-BBGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

A3P600L-FGG484

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3L

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

235

게이트 수

600000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

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484-FPBGA (23x23)

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