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EP2SGX30CF780C3

EP2SGX30CF780C3

참조 용

부품 번호 EP2SGX30CF780C3
PNEDA 부품 번호 EP2SGX30CF780C3
설명 IC FPGA 361 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,172
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 13 - 4월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2SGX30CF780C3 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2SGX30CF780C3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2SGX30CF780C3, EP2SGX30CF780C3 데이터 시트 (총 페이지: 316, 크기: 1,822 KB)
PDFEP2SGX60CF484I4 데이터 시트 표지
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EP2SGX30CF780C3 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® II GX
LAB / CLB 수1694
논리 요소 / 셀 수33880
총 RAM 비트1369728
I / O 수361
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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896-FBGA (31x31)

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논리 요소 / 셀 수

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I / O 수

484

게이트 수

3000000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

676-BGA

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Arria V GX

LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

23625728

I / O 수

544

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

25500

논리 요소 / 셀 수

326400

총 RAM 비트

27648000

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1157-FCBGA (35x35)

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시리즈

IGLOO nano

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

520

총 RAM 비트

-

I / O 수

49

게이트 수

20000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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