EP2SGX60DF780I4N
참조 용
| 부품 번호 | EP2SGX60DF780I4N |
| PNEDA 부품 번호 | EP2SGX60DF780I4N |
| 설명 | IC FPGA 364 I/O 780FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,598 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 20 - 12월 25 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP2SGX60DF780I4N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP2SGX60DF780I4N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP2SGX60DF780I4N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Stratix® II GX |
| LAB / CLB 수 | 3022 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 60440 |
| 총 RAM 비트 | 2544192 |
| I / O 수 | 364 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.15V ~ 1.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 780-BBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 780-FBGA (29x29) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-5 LX LAB / CLB 수 8640 논리 요소 / 셀 수 110592 총 RAM 비트 4718592 I / O 수 800 게이트 수 - 전압-공급 0.95V ~ 1.05V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1760-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 XC5200 LAB / CLB 수 120 논리 요소 / 셀 수 480 총 RAM 비트 - I / O 수 81 게이트 수 6000 전압-공급 4.75V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 100-BQFP 공급자 장치 패키지 100-PQFP (20x14) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Kintex®-7 LAB / CLB 수 12675 논리 요소 / 셀 수 162240 총 RAM 비트 11980800 I / O 수 400 게이트 수 - 전압-공급 0.97V ~ 1.03V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 676-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 676-FCBGA (27x27) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP3 LAB / CLB 수 2125 논리 요소 / 셀 수 17000 총 RAM 비트 716800 I / O 수 116 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 328-LFBGA, CSBGA 공급자 장치 패키지 328-CSBGA (10x10) |
