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EP2SGX60EF1152C3N

EP2SGX60EF1152C3N

참조 용

부품 번호 EP2SGX60EF1152C3N
PNEDA 부품 번호 EP2SGX60EF1152C3N
설명 IC FPGA 534 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,318
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 2 - 4월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2SGX60EF1152C3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2SGX60EF1152C3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2SGX60EF1152C3N, EP2SGX60EF1152C3N 데이터 시트 (총 페이지: 316, 크기: 1,822 KB)
PDFEP2SGX60CF484I4 데이터 시트 표지
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EP2SGX60EF1152C3N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® II GX
LAB / CLB 수3022
논리 요소 / 셀 수60440
총 RAM 비트2544192
I / O 수534
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

LCMXO640C-3F256C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

80

논리 요소 / 셀 수

640

총 RAM 비트

-

I / O 수

159

게이트 수

-

전압-공급

1.71V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

296

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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