EP2SGX90EF1152C3N
참조 용
| 부품 번호 | EP2SGX90EF1152C3N | ||||||||||||||||||
| PNEDA 부품 번호 | EP2SGX90EF1152C3N | ||||||||||||||||||
| 설명 | IC FPGA 558 I/O 1152FBGA | ||||||||||||||||||
| 제조업체 | Intel | ||||||||||||||||||
| 단가 |
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| 재고 있음 | 260 | ||||||||||||||||||
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| 예상 배송 | 6월 19 - 6월 24 (신속 배송 선택) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * | ||||||||||||||||||
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EP2SGX90EF1152C3N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP2SGX90EF1152C3N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP2SGX90EF1152C3N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Stratix® II GX |
| LAB / CLB 수 | 4548 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 90960 |
| 총 RAM 비트 | 4520448 |
| I / O 수 | 558 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.15V ~ 1.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 1152-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 1152-FBGA (35x35) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASIC3E LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 110592 I / O 수 270 게이트 수 600000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
제조업체 Intel 시리즈 ACEX-1K® LAB / CLB 수 216 논리 요소 / 셀 수 1728 총 RAM 비트 24576 I / O 수 171 게이트 수 119000 전압-공급 2.375V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 패키지 / 케이스 256-BGA 공급자 장치 패키지 256-FBGA (17x17) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 XC4000E/X LAB / CLB 수 576 논리 요소 / 셀 수 1368 총 RAM 비트 18432 I / O 수 160 게이트 수 13000 전압-공급 4.75V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 208-BFQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 208-PQFP (28x28) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® V GX LAB / CLB 수 158500 논리 요소 / 셀 수 420000 총 RAM 비트 43983872 I / O 수 432 게이트 수 - 전압-공급 0.82V ~ 0.88V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1152-FBGA (35x35) |
