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EP2SGX90FF1508C3N

EP2SGX90FF1508C3N

참조 용

부품 번호 EP2SGX90FF1508C3N
PNEDA 부품 번호 EP2SGX90FF1508C3N
설명 IC FPGA 650 I/O 1508FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,610
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 27 - 4월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2SGX90FF1508C3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2SGX90FF1508C3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2SGX90FF1508C3N, EP2SGX90FF1508C3N 데이터 시트 (총 페이지: 316, 크기: 1,822 KB)
PDFEP2SGX60CF484I4 데이터 시트 표지
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EP2SGX90FF1508C3N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® II GX
LAB / CLB 수4548
논리 요소 / 셀 수90960
총 RAM 비트4520448
I / O 수650
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1508-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1508-FBGA (30x30)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

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I / O 수

115

게이트 수

500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

256

총 RAM 비트

-

I / O 수

46

게이트 수

6000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

64-LQFP

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논리 요소 / 셀 수

7448

총 RAM 비트

100352

I / O 수

352

게이트 수

85000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

432-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

432-MBGA (40x40)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

352

논리 요소 / 셀 수

3168

총 RAM 비트

221184

I / O 수

140

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

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