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EP3C10F256I7

EP3C10F256I7

참조 용

부품 번호 EP3C10F256I7
PNEDA 부품 번호 EP3C10F256I7
설명 IC FPGA 182 I/O 256FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,418
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 22 - 1월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3C10F256I7 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3C10F256I7
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3C10F256I7, EP3C10F256I7 데이터 시트 (총 페이지: 14, 크기: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES 데이터 시트 표지
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EP3C10F256I7 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® III
LAB / CLB 수645
논리 요소 / 셀 수10320
총 RAM 비트423936
I / O 수182
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FBGA (17x17)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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Lattice Semiconductor Corporation

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총 RAM 비트

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I / O 수

334

게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

LFEC3E-3TN100I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

EC

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

3100

총 RAM 비트

56320

I / O 수

67

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

291200

총 RAM 비트

17661952

I / O 수

564

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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