EP3C10U256C7N
참조 용
| 부품 번호 | EP3C10U256C7N |
| PNEDA 부품 번호 | EP3C10U256C7N |
| 설명 | IC FPGA 182 I/O 256UBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,760 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 26 - 12월 31 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP3C10U256C7N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP3C10U256C7N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP3C10U256C7N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® III |
| LAB / CLB 수 | 645 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 10320 |
| 총 RAM 비트 | 423936 |
| I / O 수 | 182 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.15V ~ 1.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 256-LFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 256-UBGA (14x14) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 Arria II GX LAB / CLB 수 3747 논리 요소 / 셀 수 89178 총 RAM 비트 6839296 I / O 수 260 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.93V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 572-BGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 572-FBGA, FC (25x25) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-5 LXT LAB / CLB 수 25920 논리 요소 / 셀 수 331776 총 RAM 비트 11943936 I / O 수 960 게이트 수 - 전압-공급 0.95V ~ 1.05V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1738-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1738-FCBGA (42.5x42.5) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-E LAB / CLB 수 9600 논리 요소 / 셀 수 43200 총 RAM 비트 655360 I / O 수 660 게이트 수 2541952 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 860-BGA 공급자 장치 패키지 860-FBGA (42.5x42.5) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Spartan®-3 LAB / CLB 수 896 논리 요소 / 셀 수 8064 총 RAM 비트 294912 I / O 수 97 게이트 수 400000 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-TQFP (20x20) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ACT™ 3 LAB / CLB 수 848 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 131 게이트 수 6000 전압-공급 4.5V ~ 5.5V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 160-BQFP 공급자 장치 패키지 160-PQFP (28x28) |
