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EP3C16F484C8N

EP3C16F484C8N

참조 용

부품 번호 EP3C16F484C8N
PNEDA 부품 번호 EP3C16F484C8N
설명 IC FPGA 346 I/O 484FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 1,058
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 7 - 4월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3C16F484C8N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3C16F484C8N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3C16F484C8N, EP3C16F484C8N 데이터 시트 (총 페이지: 14, 크기: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES 데이터 시트 표지
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EP3C16F484C8N 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® III
LAB / CLB 수963
논리 요소 / 셀 수15408
총 RAM 비트516096
I / O 수346
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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시리즈

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LAB / CLB 수

384

논리 요소 / 셀 수

1728

총 RAM 비트

32768

I / O 수

146

게이트 수

50000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

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7680

총 RAM 비트

131072

I / O 수

55

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

72-WLCSP

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

2400

논리 요소 / 셀 수

10800

총 RAM 비트

163840

I / O 수

404

게이트 수

569952

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

560-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

560-MBGA (42.5x42.5)

LCMXO3LF-2100C-6BG256I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

264

논리 요소 / 셀 수

2112

총 RAM 비트

75776

I / O 수

206

게이트 수

-

전압-공급

2.375V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA

공급자 장치 패키지

256-CABGA (14x14)

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