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EP3C16M164C7N

EP3C16M164C7N

참조 용

부품 번호 EP3C16M164C7N
PNEDA 부품 번호 EP3C16M164C7N
설명 IC FPGA 92 I/O 164MBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,412
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 1 - 5월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3C16M164C7N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3C16M164C7N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3C16M164C7N, EP3C16M164C7N 데이터 시트 (총 페이지: 14, 크기: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES 데이터 시트 표지
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EP3C16M164C7N 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® III
LAB / CLB 수963
논리 요소 / 셀 수15408
총 RAM 비트516096
I / O 수92
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스164-TFBGA
공급자 장치 패키지164-MBGA (8x8)

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692

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

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Intel

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LAB / CLB 수

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총 RAM 비트

14251008

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-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

1176000

총 RAM 비트

60518400

I / O 수

702

게이트 수

-

전압-공급

0.922V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (47.5x47.5)

AT6003-4JI

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

AT6000(LV)

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

1600

총 RAM 비트

-

I / O 수

64

게이트 수

9000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TC)

패키지 / 케이스

84-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

84-PLCC (29.31x29.31)

LFE5U-85F-6BG756I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP5

LAB / CLB 수

21000

논리 요소 / 셀 수

84000

총 RAM 비트

3833856

I / O 수

365

게이트 수

-

전압-공급

1.045V ~ 1.155V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

756-FBGA

공급자 장치 패키지

756-CABGA (27x27)

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