EP3C16U256A7N
참조 용
| 부품 번호 | EP3C16U256A7N |
| PNEDA 부품 번호 | EP3C16U256A7N |
| 설명 | IC FPGA 168 I/O 256UBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,066 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 27 - 1월 1 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP3C16U256A7N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP3C16U256A7N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP3C16U256A7N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® III |
| LAB / CLB 수 | 963 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 15408 |
| 총 RAM 비트 | 516096 |
| I / O 수 | 168 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.15V ~ 1.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 256-LFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 256-UBGA (14x14) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP2M LAB / CLB 수 2375 논리 요소 / 셀 수 19000 총 RAM 비트 1246208 I / O 수 304 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
제조업체 Intel 시리즈 FLEX-10K® LAB / CLB 수 360 논리 요소 / 셀 수 2880 총 RAM 비트 20480 I / O 수 291 게이트 수 116000 전압-공급 3V ~ 3.6V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 484-BBGA 공급자 장치 패키지 484-FBGA (23x23) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-5 LXT LAB / CLB 수 2400 논리 요소 / 셀 수 30720 총 RAM 비트 1327104 I / O 수 172 게이트 수 - 전압-공급 0.95V ~ 1.05V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 323-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 323-FCBGA (19x19) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Artix-7 LAB / CLB 수 16825 논리 요소 / 셀 수 215360 총 RAM 비트 13455360 I / O 수 285 게이트 수 - 전압-공급 0.95V ~ 1.05V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-FBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 484-FCBGA (19x19) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 MX LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 140 게이트 수 24000 전압-공급 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -55°C ~ 125°C (TC) 패키지 / 케이스 176-LQFP 공급자 장치 패키지 176-TQFP (24x24) |
