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EP3C25F324A7N

EP3C25F324A7N

참조 용

부품 번호 EP3C25F324A7N
PNEDA 부품 번호 EP3C25F324A7N
설명 IC FPGA 215 I/O 324FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,984
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3C25F324A7N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3C25F324A7N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3C25F324A7N, EP3C25F324A7N 데이터 시트 (총 페이지: 14, 크기: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES 데이터 시트 표지
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EP3C25F324A7N 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® III
LAB / CLB 수1539
논리 요소 / 셀 수24624
총 RAM 비트608256
I / O 수215
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 125°C (TJ)
패키지 / 케이스324-BGA
공급자 장치 패키지324-FBGA (19x19)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1148-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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게이트 수

-

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

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총 RAM 비트

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I / O 수

304

게이트 수

-

전압-공급

0.698V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

900-FCBGA (31x31)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GS

LAB / CLB 수

172600

논리 요소 / 셀 수

457000

총 RAM 비트

46769152

I / O 수

552

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

185000

논리 요소 / 셀 수

490000

총 RAM 비트

48927744

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

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