EP3C25F324C8N
참조 용
| 부품 번호 | EP3C25F324C8N |
| PNEDA 부품 번호 | EP3C25F324C8N |
| 설명 | IC FPGA 215 I/O 324FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 0 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 25 - 12월 30 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP3C25F324C8N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP3C25F324C8N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP3C25F324C8N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® III |
| LAB / CLB 수 | 1539 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 24624 |
| 총 RAM 비트 | 608256 |
| I / O 수 | 215 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.15V ~ 1.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 324-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 324-FBGA (19x19) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 FLEX 6000 LAB / CLB 수 196 논리 요소 / 셀 수 1960 총 RAM 비트 - I / O 수 117 게이트 수 24000 전압-공급 3V ~ 3.6V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-TQFP (20x20) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 MachXO3 LAB / CLB 수 264 논리 요소 / 셀 수 2112 총 RAM 비트 75776 I / O 수 38 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 49-UFBGA, WLCSP 공급자 장치 패키지 49-WLCSP (3.11x3.19) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 SCM LAB / CLB 수 20000 논리 요소 / 셀 수 80000 총 RAM 비트 5816320 I / O 수 904 게이트 수 - 전압-공급 0.95V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TJ) 패키지 / 케이스 1704-BCBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1704-CFCBGA (42.5x42.5) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ACT™ 2 LAB / CLB 수 1232 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 140 게이트 수 8000 전압-공급 4.5V ~ 5.5V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -55°C ~ 125°C (TC) 패키지 / 케이스 176-BCPGA 공급자 장치 패키지 176-CPGA (39.88x39.88) |
