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EP3C25U256C6N

EP3C25U256C6N

참조 용

부품 번호 EP3C25U256C6N
PNEDA 부품 번호 EP3C25U256C6N
설명 IC FPGA 156 I/O 256UBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,128
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3C25U256C6N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3C25U256C6N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3C25U256C6N, EP3C25U256C6N 데이터 시트 (총 페이지: 14, 크기: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES 데이터 시트 표지
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EP3C25U256C6N 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® III
LAB / CLB 수1539
논리 요소 / 셀 수24624
총 RAM 비트608256
I / O 수156
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LFBGA
공급자 장치 패키지256-UBGA (14x14)

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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I / O 수

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게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (47.5x47.5)

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242000

총 RAM 비트

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I / O 수

544

게이트 수

-

전압-공급

1.12V ~ 1.18V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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Lattice Semiconductor Corporation

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

4320

총 RAM 비트

94208

I / O 수

206

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-VFBGA

공급자 장치 패키지

256-CSFBGA (9x9)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

1840

논리 요소 / 셀 수

29440

총 RAM 비트

1105920

I / O 수

290

게이트 수

-

전압-공급

1.16V ~ 1.24V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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