EP3C40F780C7N
참조 용
| 부품 번호 | EP3C40F780C7N |
| PNEDA 부품 번호 | EP3C40F780C7N |
| 설명 | IC FPGA 535 I/O 780FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 173 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP3C40F780C7N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP3C40F780C7N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP3C40F780C7N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® III |
| LAB / CLB 수 | 2475 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 39600 |
| 총 RAM 비트 | 1161216 |
| I / O 수 | 535 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.15V ~ 1.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 780-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 780-FBGA (29x29) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Spartan®-6 LX LAB / CLB 수 3411 논리 요소 / 셀 수 43661 총 RAM 비트 2138112 I / O 수 316 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA 공급자 장치 패키지 484-FBGA (23x23) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex® UltraScale™ LAB / CLB 수 55714 논리 요소 / 셀 수 975000 총 RAM 비트 51200000 I / O 수 338 게이트 수 - 전압-공급 0.922V ~ 0.979V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1517-FCBGA (40x40) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 XP2 LAB / CLB 수 3625 논리 요소 / 셀 수 29000 총 RAM 비트 396288 I / O 수 363 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® II LAB / CLB 수 1694 논리 요소 / 셀 수 33880 총 RAM 비트 1369728 I / O 수 500 게이트 수 - 전압-공급 1.15V ~ 1.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 672-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 672-FBGA (27x27) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASIC3L LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 147456 I / O 수 97 게이트 수 1000000 전압-공급 1.14V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 144-LBGA 공급자 장치 패키지 144-FPBGA (13x13) |
