EP3C55F484C7
참조 용
| 부품 번호 | EP3C55F484C7 |
| PNEDA 부품 번호 | EP3C55F484C7 |
| 설명 | IC FPGA 327 I/O 484FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,542 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 25 - 11월 30 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP3C55F484C7 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP3C55F484C7 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP3C55F484C7 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® III |
| LAB / CLB 수 | 3491 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 55856 |
| 총 RAM 비트 | 2396160 |
| I / O 수 | 327 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.15V ~ 1.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 484-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 484-FBGA (23x23) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 - LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 - 게이트 수 - 전압-공급 - 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 - 패키지 / 케이스 160-BQFP 공급자 장치 패키지 160-PQFP (28x28) |
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제조업체 Intel 시리즈 Stratix® III L LAB / CLB 수 4300 논리 요소 / 셀 수 107500 총 RAM 비트 4992000 I / O 수 744 게이트 수 - 전압-공급 0.86V ~ 1.15V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1152-FBGA (35x35) |
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제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® III LAB / CLB 수 645 논리 요소 / 셀 수 10320 총 RAM 비트 423936 I / O 수 94 게이트 수 - 전압-공급 1.15V ~ 1.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스 144-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 144-EQFP (20x20) |
