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EP3C55F780I7N

EP3C55F780I7N

참조 용

부품 번호 EP3C55F780I7N
PNEDA 부품 번호 EP3C55F780I7N
설명 IC FPGA 377 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 19,805
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3C55F780I7N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3C55F780I7N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3C55F780I7N, EP3C55F780I7N 데이터 시트 (총 페이지: 14, 크기: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES 데이터 시트 표지
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EP3C55F780I7N 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® III
LAB / CLB 수3491
논리 요소 / 셀 수55856
총 RAM 비트2396160
I / O 수377
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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I / O 수

396

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FCBGA (31x31)

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

2648064

I / O 수

425

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

56520

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

207

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-LFBGA

공급자 장치 패키지

400-VFBGA (17x17)

EP1C20F400C8

Intel

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

2006

논리 요소 / 셀 수

20060

총 RAM 비트

294912

I / O 수

301

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-BGA

공급자 장치 패키지

400-FBGA (21x21)

제조업체

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LAB / CLB 수

4608

논리 요소 / 셀 수

41472

총 RAM 비트

1769472

I / O 수

640

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1148-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1148-FCPBGA (35x35)

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