EP3C80F484C6
참조 용
| 부품 번호 | EP3C80F484C6 |
| PNEDA 부품 번호 | EP3C80F484C6 |
| 설명 | IC FPGA 295 I/O 484FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 575 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP3C80F484C6 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP3C80F484C6 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP3C80F484C6 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® III |
| LAB / CLB 수 | 5079 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 81264 |
| 총 RAM 비트 | 2810880 |
| I / O 수 | 295 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.15V ~ 1.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 484-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 484-FBGA (23x23) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 IGLOO2 LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 86184 총 RAM 비트 2648064 I / O 수 267 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 XC4000E/X LAB / CLB 수 1600 논리 요소 / 셀 수 3800 총 RAM 비트 51200 I / O 수 160 게이트 수 44000 전압-공급 3V ~ 3.6V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 208-BFQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 208-PQFP (28x28) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® III L LAB / CLB 수 2700 논리 요소 / 셀 수 67500 총 RAM 비트 2699264 I / O 수 488 게이트 수 - 전압-공급 0.86V ~ 1.15V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 780-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 780-FBGA (29x29) |
