EP3C80F484C8
참조 용
| 부품 번호 | EP3C80F484C8 |
| PNEDA 부품 번호 | EP3C80F484C8 |
| 설명 | IC FPGA 295 I/O 484FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,482 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 5월 2 - 5월 7 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP3C80F484C8 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP3C80F484C8 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP3C80F484C8 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® III |
| LAB / CLB 수 | 5079 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 81264 |
| 총 RAM 비트 | 2810880 |
| I / O 수 | 295 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.15V ~ 1.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 484-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 484-FBGA (23x23) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 MAX® 10 LAB / CLB 수 1563 논리 요소 / 셀 수 25000 총 RAM 비트 691200 I / O 수 360 게이트 수 - 전압-공급 1.15V ~ 1.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BGA 공급자 장치 패키지 484-FBGA (23x23) |
제조업체 Intel 시리즈 APEX-20KC® LAB / CLB 수 3840 논리 요소 / 셀 수 38400 총 RAM 비트 327680 I / O 수 708 게이트 수 1772000 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1020-BBGA 공급자 장치 패키지 1020-FBGA (33x33) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASIC3 LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 55296 I / O 수 194 게이트 수 400000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 AT6000(LV) LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 1600 총 RAM 비트 - I / O 수 80 게이트 수 9000 전압-공급 4.5V ~ 5.5V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TC) 패키지 / 케이스 100-TQFP 공급자 장치 패키지 100-TQFP (14x14) |
