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EP3CLS150F484C7N

EP3CLS150F484C7N

참조 용

부품 번호 EP3CLS150F484C7N
PNEDA 부품 번호 EP3CLS150F484C7N
설명 IC FPGA 210 I/O 484FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,238
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 21 - 12월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3CLS150F484C7N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3CLS150F484C7N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3CLS150F484C7N, EP3CLS150F484C7N 데이터 시트 (총 페이지: 14, 크기: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES 데이터 시트 표지
EP3C25F256C7ES 데이터 시트 페이지 2 EP3C25F256C7ES 데이터 시트 페이지 3 EP3C25F256C7ES 데이터 시트 페이지 4 EP3C25F256C7ES 데이터 시트 페이지 5 EP3C25F256C7ES 데이터 시트 페이지 6 EP3C25F256C7ES 데이터 시트 페이지 7 EP3C25F256C7ES 데이터 시트 페이지 8 EP3C25F256C7ES 데이터 시트 페이지 9 EP3C25F256C7ES 데이터 시트 페이지 10 EP3C25F256C7ES 데이터 시트 페이지 11

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EP3CLS150F484C7N 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® III
LAB / CLB 수9428
논리 요소 / 셀 수150848
총 RAM 비트6137856
I / O 수210
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

328-LFBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

328-CSBGA (10x10)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

1879

논리 요소 / 셀 수

24051

총 RAM 비트

958464

I / O 수

186

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

1879

논리 요소 / 셀 수

24051

총 RAM 비트

958464

I / O 수

226

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

324-CSPBGA (15x15)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-6 LXT

LAB / CLB 수

59280

논리 요소 / 셀 수

758784

총 RAM 비트

26542080

I / O 수

1200

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FCBGA (42.5x42.5)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

12675

논리 요소 / 셀 수

162240

총 RAM 비트

11980800

I / O 수

400

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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