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EP3CLS200F484C7N

EP3CLS200F484C7N

참조 용

부품 번호 EP3CLS200F484C7N
PNEDA 부품 번호 EP3CLS200F484C7N
설명 IC FPGA 210 I/O 484FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,796
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 9 - 4월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3CLS200F484C7N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3CLS200F484C7N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3CLS200F484C7N, EP3CLS200F484C7N 데이터 시트 (총 페이지: 14, 크기: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES 데이터 시트 표지
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EP3CLS200F484C7N 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® III
LAB / CLB 수12404
논리 요소 / 셀 수198464
총 RAM 비트8211456
I / O 수210
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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I / O 수

310

게이트 수

-

전압-공급

1.16V ~ 1.24V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

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Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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640

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1136-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1136-FCBGA (35x35)

M1A3PE1500-2FG676I

Microsemi

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

276480

I / O 수

444

게이트 수

1500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

제조업체

Intel

시리즈

Arria 10 GX

LAB / CLB 수

183590

논리 요소 / 셀 수

480000

총 RAM 비트

5664768

I / O 수

396

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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