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EP3CLS200F484C8N

EP3CLS200F484C8N

참조 용

부품 번호 EP3CLS200F484C8N
PNEDA 부품 번호 EP3CLS200F484C8N
설명 IC FPGA 210 I/O 484FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,694
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3CLS200F484C8N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3CLS200F484C8N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3CLS200F484C8N, EP3CLS200F484C8N 데이터 시트 (총 페이지: 14, 크기: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES 데이터 시트 표지
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EP3CLS200F484C8N 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® III
LAB / CLB 수12404
논리 요소 / 셀 수198464
총 RAM 비트8211456
I / O 수210
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

A42MX24-1TQG176

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

150

게이트 수

36000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-TQFP (24x24)

M1A3P400-2PQG208I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

55296

I / O 수

151

게이트 수

400000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Kintex®-7

LAB / CLB 수

31775

논리 요소 / 셀 수

406720

총 RAM 비트

29306880

I / O 수

400

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

MPF100T-FCSG325E

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

PolarFire™

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

109000

총 RAM 비트

7782400

I / O 수

170

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.08V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA

공급자 장치 패키지

325-FPGA (11x11)

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