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EP3CLS70F484C8N

EP3CLS70F484C8N

참조 용

부품 번호 EP3CLS70F484C8N
PNEDA 부품 번호 EP3CLS70F484C8N
설명 IC FPGA 278 I/O 484FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,016
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3CLS70F484C8N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3CLS70F484C8N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3CLS70F484C8N, EP3CLS70F484C8N 데이터 시트 (총 페이지: 14, 크기: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES 데이터 시트 표지
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EP3CLS70F484C8N 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® III
LAB / CLB 수4388
논리 요소 / 셀 수70208
총 RAM 비트3068928
I / O 수278
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

16404480

I / O 수

500

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

900-FCBGA (31x31)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Kintex®-7

LAB / CLB 수

32575

논리 요소 / 셀 수

416960

총 RAM 비트

30781440

I / O 수

380

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

901-FCBGA (31x31)

5CEBA2F17C6N

Intel

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

9434

논리 요소 / 셀 수

25000

총 RAM 비트

2002944

I / O 수

128

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

AGL600V2-CSG281

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

13824

총 RAM 비트

110592

I / O 수

215

게이트 수

600000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

281-TFBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

281-CSP (10x10)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

19811

논리 요소 / 셀 수

420000

총 RAM 비트

23625728

I / O 수

704

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

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