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EP3CLS70F780I7N

EP3CLS70F780I7N

참조 용

부품 번호 EP3CLS70F780I7N
PNEDA 부품 번호 EP3CLS70F780I7N
설명 IC FPGA 413 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,694
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 11 - 4월 16 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3CLS70F780I7N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3CLS70F780I7N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3CLS70F780I7N, EP3CLS70F780I7N 데이터 시트 (총 페이지: 14, 크기: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES 데이터 시트 표지
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EP3CLS70F780I7N 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® III
LAB / CLB 수4388
논리 요소 / 셀 수70208
총 RAM 비트3068928
I / O 수413
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

80000

총 RAM 비트

5816320

I / O 수

904

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1704-BCBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1704-CFCBGA (42.5x42.5)

제조업체

Intel

시리즈

APEX II

LAB / CLB 수

6720

논리 요소 / 셀 수

67200

총 RAM 비트

1146880

I / O 수

1060

게이트 수

5250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1508-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1508-FBGA (30x30)

LFE3-70EA-6FN1156C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP3

LAB / CLB 수

8375

논리 요소 / 셀 수

67000

총 RAM 비트

4526080

I / O 수

490

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA

공급자 장치 패키지

1156-FPBGA (35x35)

M2GL060TS-FGG676I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

56520

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

387

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Kintex® UltraScale+™

LAB / CLB 수

34260

논리 요소 / 셀 수

599550

총 RAM 비트

41881600

I / O 수

304

게이트 수

-

전압-공급

0.825V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

900-FCBGA (31x31)

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