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EP3SE110F780I4L

EP3SE110F780I4L

참조 용

부품 번호 EP3SE110F780I4L
PNEDA 부품 번호 EP3SE110F780I4L
설명 IC FPGA 488 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,154
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 4 - 4월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3SE110F780I4L 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3SE110F780I4L
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3SE110F780I4L, EP3SE110F780I4L 데이터 시트 (총 페이지: 16, 크기: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2 데이터 시트 표지
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EP3SE110F780I4L 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® III E
LAB / CLB 수4300
논리 요소 / 셀 수107500
총 RAM 비트8936448
I / O 수488
게이트 수-
전압-공급0.86V ~ 1.15V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB 수

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-

총 RAM 비트

-

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게이트 수

108000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

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제조업체

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LAB / CLB 수

500

논리 요소 / 셀 수

8000

총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

2.85V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

480

논리 요소 / 셀 수

4320

총 RAM 비트

221184

I / O 수

173

게이트 수

200000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

32200

논리 요소 / 셀 수

412160

총 RAM 비트

32440320

I / O 수

350

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1158-FCBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-II Pro

LAB / CLB 수

8272

논리 요소 / 셀 수

74448

총 RAM 비트

6045696

I / O 수

996

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1704-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1704-CFCBGA (42.5x42.5)

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