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EP3SE260F1152C2N

EP3SE260F1152C2N

참조 용

부품 번호 EP3SE260F1152C2N
PNEDA 부품 번호 EP3SE260F1152C2N
설명 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,916
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 15 - 2월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3SE260F1152C2N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3SE260F1152C2N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3SE260F1152C2N, EP3SE260F1152C2N 데이터 시트 (총 페이지: 16, 크기: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2 데이터 시트 표지
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EP3SE260F1152C2N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® III E
LAB / CLB 수10200
논리 요소 / 셀 수255000
총 RAM 비트16672768
I / O 수744
게이트 수-
전압-공급0.86V ~ 1.15V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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게이트 수

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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제조업체

Intel

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논리 요소 / 셀 수

10320

총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

43632

총 RAM 비트

3538944

I / O 수

416

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

37440

총 RAM 비트

1548288

I / O 수

309

게이트 수

1800000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

484-CSPBGA (19x19)

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