EP3SE260H780I4L
참조 용
| 부품 번호 | EP3SE260H780I4L |
| PNEDA 부품 번호 | EP3SE260H780I4L |
| 설명 | IC FPGA 488 I/O 780HBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,960 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 18 - 3월 23 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP3SE260H780I4L 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP3SE260H780I4L |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP3SE260H780I4L 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Stratix® III E |
| LAB / CLB 수 | 10200 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 255000 |
| 총 RAM 비트 | 16672768 |
| I / O 수 | 488 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.86V ~ 1.15V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 780-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 780-HBGA (33x33) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 XP LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 20000 총 RAM 비트 405504 I / O 수 188 게이트 수 - 전압-공급 1.71V ~ 3.465V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-BGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (17x17) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A DSP XA LAB / CLB 수 5968 논리 요소 / 셀 수 53712 총 RAM 비트 2322432 I / O 수 309 게이트 수 3400000 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-FBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지 484-CSPBGA (19x19) |
제조업체 Intel 시리즈 FLEX-10KS® LAB / CLB 수 360 논리 요소 / 셀 수 2880 총 RAM 비트 40960 I / O 수 147 게이트 수 199000 전압-공급 2.375V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 208-BFQFP 공급자 장치 패키지 208-PQFP (28x28) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASICPLUS LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 36864 I / O 수 66 게이트 수 150000 전압-공급 2.3V ~ 2.7V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-TQFP (14x14) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-6 HXT LAB / CLB 수 19680 논리 요소 / 셀 수 251904 총 RAM 비트 18579456 I / O 수 320 게이트 수 - 전압-공급 0.95V ~ 1.05V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1156-FCBGA (35x35) |
