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EP3SE50F484C2G

EP3SE50F484C2G

참조 용

부품 번호 EP3SE50F484C2G
PNEDA 부품 번호 EP3SE50F484C2G
설명 IC FPGA 296 I/O 484FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3SE50F484C2G 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3SE50F484C2G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3SE50F484C2G, EP3SE50F484C2G 데이터 시트 (총 페이지: 16, 크기: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2 데이터 시트 표지
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EP3SE50F484C2G 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® III E
LAB / CLB 수1900
논리 요소 / 셀 수47500
총 RAM 비트5760000
I / O 수296
게이트 수-
전압-공급0.86V ~ 1.15V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

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0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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I / O 수

432

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

30816

총 RAM 비트

2506752

I / O 수

556

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FCBGA (31x31)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

27120

논리 요소 / 셀 수

474600

총 RAM 비트

41984000

I / O 수

256

게이트 수

-

전압-공급

0.825V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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