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EP3SE50F484I3

EP3SE50F484I3

참조 용

부품 번호 EP3SE50F484I3
PNEDA 부품 번호 EP3SE50F484I3
설명 IC FPGA 296 I/O 484FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,712
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 23 - 11월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3SE50F484I3 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3SE50F484I3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3SE50F484I3, EP3SE50F484I3 데이터 시트 (총 페이지: 16, 크기: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2 데이터 시트 표지
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EP3SE50F484I3 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® III E
LAB / CLB 수1900
논리 요소 / 셀 수47500
총 RAM 비트5760000
I / O 수296
게이트 수-
전압-공급0.86V ~ 1.15V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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총 RAM 비트

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74

게이트 수

-

전압-공급

1.71V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

80330

논리 요소 / 셀 수

220000

총 RAM 비트

13752320

I / O 수

188

게이트 수

-

전압-공급

0.9V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BFBGA

공급자 장치 패키지

484-UBGA (19x19)

LFE3-35EA-9FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP3

LAB / CLB 수

4125

논리 요소 / 셀 수

33000

총 RAM 비트

1358848

I / O 수

133

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA

LAB / CLB 수

1879

논리 요소 / 셀 수

24051

총 RAM 비트

958464

I / O 수

250

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

A1440A-PL84C

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ACT™ 3

LAB / CLB 수

564

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

70

게이트 수

4000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

84-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

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