EP3SE50F484I3G
참조 용
| 부품 번호 | EP3SE50F484I3G | ||||||||||||||||||
| PNEDA 부품 번호 | EP3SE50F484I3G | ||||||||||||||||||
| 설명 | IC FPGA 296 I/O 484FBGA | ||||||||||||||||||
| 제조업체 | Intel | ||||||||||||||||||
| 단가 |
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| 재고 있음 | 3,948 | ||||||||||||||||||
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| 예상 배송 | 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * | ||||||||||||||||||
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EP3SE50F484I3G 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP3SE50F484I3G |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
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EP3SE50F484I3G 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Stratix® III E |
| LAB / CLB 수 | 1900 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 47500 |
| 총 RAM 비트 | 5760000 |
| I / O 수 | 296 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.86V ~ 1.15V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 484-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 484-FBGA (23x23) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 Stratix® V GX LAB / CLB 수 185000 논리 요소 / 셀 수 490000 총 RAM 비트 53105664 I / O 수 600 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.93V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1517-FBGA (40x40) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex® UltraScale+™ LAB / CLB 수 216000 논리 요소 / 셀 수 3780000 총 RAM 비트 514867200 I / O 수 702 게이트 수 - 전압-공급 0.873V ~ 0.927V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 2104-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 2104-FCBGA (52.5x52.5) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 Fusion® LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 276480 I / O 수 119 게이트 수 1500000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -55°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (17x17) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® V GS LAB / CLB 수 172600 논리 요소 / 셀 수 457000 총 RAM 비트 46769152 I / O 수 552 게이트 수 - 전압-공급 0.82V ~ 0.88V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1152-FBGA (35x35) |
