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EP3SE50F484I4LG

EP3SE50F484I4LG

참조 용

부품 번호 EP3SE50F484I4LG
PNEDA 부품 번호 EP3SE50F484I4LG
설명 IC FPGA 296 I/O 484FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,788
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 18 - 11월 23 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3SE50F484I4LG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3SE50F484I4LG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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EP3SE50F484I4LG 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® III E
LAB / CLB 수1900
논리 요소 / 셀 수47500
총 RAM 비트5760000
I / O 수296
게이트 수-
전압-공급0.86V ~ 1.15V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

71

게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

LFEC20E-3F484C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

19700

총 RAM 비트

434176

I / O 수

360

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

2530

논리 요소 / 셀 수

60214

총 RAM 비트

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I / O 수

156

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

358-LFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

358-UBGA, FC (17x17)

LFXP3C-3TN144I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

XP

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

3000

총 RAM 비트

55296

I / O 수

100

게이트 수

-

전압-공급

1.71V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

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