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EP3SE50F484I4N

EP3SE50F484I4N

참조 용

부품 번호 EP3SE50F484I4N
PNEDA 부품 번호 EP3SE50F484I4N
설명 IC FPGA 296 I/O 484FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,348
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 27 - 1월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3SE50F484I4N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3SE50F484I4N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3SE50F484I4N, EP3SE50F484I4N 데이터 시트 (총 페이지: 16, 크기: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2 데이터 시트 표지
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EP3SE50F484I4N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® III E
LAB / CLB 수1900
논리 요소 / 셀 수47500
총 RAM 비트5760000
I / O 수296
게이트 수-
전압-공급0.86V ~ 1.15V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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총 RAM 비트

31641600

I / O 수

280

게이트 수

-

전압-공급

0.873V ~ 0.927V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

1840

논리 요소 / 셀 수

29440

총 RAM 비트

1105920

I / O 수

72

게이트 수

-

전압-공급

1.16V ~ 1.24V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

169-LBGA

공급자 장치 패키지

169-FBGA (14x14)

A1020B-1CQ84B

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ACT™ 1

LAB / CLB 수

547

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

69

게이트 수

2000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

84-CQFP Exposed Pad and Tie Bar

공급자 장치 패키지

84-CQFP (42x42)

XCS40-3BG256C

Xilinx

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®

LAB / CLB 수

784

논리 요소 / 셀 수

1862

총 RAM 비트

25088

I / O 수

205

게이트 수

40000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BBGA

공급자 장치 패키지

256-PBGA (27x27)

제조업체

Intel

시리즈

APEX II

LAB / CLB 수

6720

논리 요소 / 셀 수

67200

총 RAM 비트

1146880

I / O 수

-

게이트 수

5250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

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