EP3SE80F1152C4LN
참조 용
| 부품 번호 | EP3SE80F1152C4LN |
| PNEDA 부품 번호 | EP3SE80F1152C4LN |
| 설명 | IC FPGA 744 I/O 1152FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,416 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 8 - 4월 13 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP3SE80F1152C4LN 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP3SE80F1152C4LN |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP3SE80F1152C4LN 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Stratix® III E |
| LAB / CLB 수 | 3200 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 80000 |
| 총 RAM 비트 | 6843392 |
| I / O 수 | 744 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.86V ~ 1.15V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 1152-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 1152-FBGA (35x35) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Spartan®-6 LXT LAB / CLB 수 11519 논리 요소 / 셀 수 147443 총 RAM 비트 4939776 I / O 수 540 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 900-BBGA 공급자 장치 패키지 900-FBGA (31x31) |
제조업체 Intel 시리즈 FLEX-10KS® LAB / CLB 수 360 논리 요소 / 셀 수 2880 총 RAM 비트 40960 I / O 수 102 게이트 수 199000 전압-공급 2.375V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-TQFP (20x20) |
제조업체 Intel 시리즈 APEX-20KE® LAB / CLB 수 416 논리 요소 / 셀 수 4160 총 RAM 비트 53248 I / O 수 93 게이트 수 263000 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 144-BGA 공급자 장치 패키지 144-FBGA (13x13) |
제조업체 Intel 시리즈 Mercury LAB / CLB 수 480 논리 요소 / 셀 수 4800 총 RAM 비트 49152 I / O 수 303 게이트 수 120000 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 484-FBGA (23x23) |
