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EP3SE80F780C2

EP3SE80F780C2

참조 용

부품 번호 EP3SE80F780C2
PNEDA 부품 번호 EP3SE80F780C2
설명 IC FPGA 488 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,634
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 14 - 2월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3SE80F780C2 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3SE80F780C2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3SE80F780C2, EP3SE80F780C2 데이터 시트 (총 페이지: 16, 크기: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2 데이터 시트 표지
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EP3SE80F780C2 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® III E
LAB / CLB 수3200
논리 요소 / 셀 수80000
총 RAM 비트6843392
I / O 수488
게이트 수-
전압-공급0.86V ~ 1.15V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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게이트 수

15000

전압-공급

3.135V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

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시리즈

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LAB / CLB 수

6656

논리 요소 / 셀 수

59904

총 RAM 비트

2949120

I / O 수

640

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1148-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1148-FCPBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® HardCopy®

LAB / CLB 수

4125

논리 요소 / 셀 수

41250

총 RAM 비트

2244096

I / O 수

613

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

LFXP2-5E-7MN132C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

XP2

LAB / CLB 수

625

논리 요소 / 셀 수

5000

총 RAM 비트

169984

I / O 수

86

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

132-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

132-CSBGA (8x8)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

225400

논리 요소 / 셀 수

597000

총 RAM 비트

61688832

I / O 수

432

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

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