EP3SL150F780C2N
참조 용
| 부품 번호 | EP3SL150F780C2N |
| PNEDA 부품 번호 | EP3SL150F780C2N |
| 설명 | IC FPGA 488 I/O 780FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,284 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 1월 27 - 2월 1 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP3SL150F780C2N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP3SL150F780C2N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP3SL150F780C2N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Stratix® III L |
| LAB / CLB 수 | 5700 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 142500 |
| 총 RAM 비트 | 6543360 |
| I / O 수 | 488 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.86V ~ 1.15V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 780-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 780-FBGA (29x29) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 ACEX-1K® LAB / CLB 수 624 논리 요소 / 셀 수 4992 총 RAM 비트 49152 I / O 수 186 게이트 수 257000 전압-공급 2.375V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 패키지 / 케이스 256-BBGA 공급자 장치 패키지 256-FBGA (17x17) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 XP LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 10000 총 RAM 비트 221184 I / O 수 244 게이트 수 - 전압-공급 1.71V ~ 3.465V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 388-BBGA 공급자 장치 패키지 388-FPBGA (23x23) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® V GX LAB / CLB 수 128300 논리 요소 / 셀 수 340000 총 RAM 비트 23704576 I / O 수 432 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.93V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1152-FBGA (35x35) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Kintex® UltraScale™ LAB / CLB 수 25391 논리 요소 / 셀 수 444343 총 RAM 비트 19456000 I / O 수 520 게이트 수 - 전압-공급 0.970V ~ 1.030V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1156-FCBGA (35x35) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 IGLOO LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 3072 총 RAM 비트 36864 I / O 수 133 게이트 수 125000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 196-TFBGA, CSBGA 공급자 장치 패키지 196-CSP (8x8) |
