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EP3SL150F780C4N

EP3SL150F780C4N

참조 용

부품 번호 EP3SL150F780C4N
PNEDA 부품 번호 EP3SL150F780C4N
설명 IC FPGA 488 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,830
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 21 - 1월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3SL150F780C4N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3SL150F780C4N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3SL150F780C4N, EP3SL150F780C4N 데이터 시트 (총 페이지: 456, 크기: 8,557.78 KB)
PDFEP3SL340F1760C3N 데이터 시트 표지
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EP3SL150F780C4N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® III L
LAB / CLB 수5700
논리 요소 / 셀 수142500
총 RAM 비트6543360
I / O 수488
게이트 수-
전압-공급0.86V ~ 1.15V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

300000

총 RAM 비트

21094400

I / O 수

244

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.08V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

55296

I / O 수

151

게이트 수

400000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

LFE3-95E-6FN1156I

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP3

LAB / CLB 수

11500

논리 요소 / 셀 수

92000

총 RAM 비트

4526080

I / O 수

490

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA

공급자 장치 패키지

1156-FPBGA (35x35)

ICE40LM2K-CM36

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

iCE40™ LM

LAB / CLB 수

250

논리 요소 / 셀 수

2000

총 RAM 비트

81920

I / O 수

28

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

36-VFBGA

공급자 장치 패키지

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