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EP3SL200H780C4N

EP3SL200H780C4N

참조 용

부품 번호 EP3SL200H780C4N
PNEDA 부품 번호 EP3SL200H780C4N
설명 IC FPGA 488 I/O 780HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,502
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 7 - 3월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3SL200H780C4N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3SL200H780C4N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3SL200H780C4N, EP3SL200H780C4N 데이터 시트 (총 페이지: 16, 크기: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2 데이터 시트 표지
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EP3SL200H780C4N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® III L
LAB / CLB 수8000
논리 요소 / 셀 수200000
총 RAM 비트10901504
I / O 수488
게이트 수-
전압-공급0.86V ~ 1.15V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-HBGA (33x33)

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게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

-

I / O 수

125

게이트 수

8000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

160-BQFP

공급자 장치 패키지

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게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

323-BBGA, FCBGA

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323-FCBGA (19x19)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

392

논리 요소 / 셀 수

6272

총 RAM 비트

276480

I / O 수

176

게이트 수

-

전압-공급

1.2V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA

공급자 장치 패키지

256-UBGA (14x14)

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20K®

LAB / CLB 수

416

논리 요소 / 셀 수

4160

총 RAM 비트

53248

I / O 수

159

게이트 수

263000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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